晶片封装结构及其制程

摘要

一种晶片封装结构包含一晶片、一环状凸起、多个凸块及一透明基板，其中晶片具有一感光区域，其位于晶片之一主动表面上，而环状凸起与多个凸块系配置于晶片之主动表面上，且环状凸起系围绕着感光区域之外围。透明基板系与环状凸起接合，其中晶片、透明基板及环状凸起系构成一密闭空间。环状凸起之材质例如包含一黏着性聚合物、环氧树脂或印刷电路板之一焊罩层所用之材质。透明基板之材质例如包含一玻璃。

主权项

一种晶片封装结构，包括：一晶片，具有一感光区域；一滤光层，位于该感光区域之上；复数透镜，位于该感光区域之上；一金属凸块，位于该晶片上，且该金属凸块包括一金层；一透明基板，位于该感光区域上方、位于该滤光层上方以及位于该些透镜上方，且该透明基板没有位于该金属凸块上方；以及一聚合物，位于该晶片与该透明基板之间，且该聚合物的顶端接合该透明基板，该聚合物的底部接合该晶片。