具导电凸块之电路板结构及该电路板结构形成导电凸块之制法

摘要

一种具导电凸块之电路板结构及该电路板结构形成导电凸块之制法，主要系提供至少一表面形成有复数电性连接垫之电路板，于该电路板表面形成一防焊层，且该防焊层中对应该电性连接垫形成有开孔，以外露出该电性连接垫，接着于该防焊层及其开孔表面形成一导电层，再于该导电层表面形成一阻层，且于该阻层中对应该电性连接垫系形成有开孔，以外露出该电性连接垫上之导电层，接着进行电镀制程以于该电性连接垫上形成导电凸块，再对该导电凸块进行整平制程，俾以增加该导电凸块之平整性。

主权项

一种电路板结构形成导电凸块之制法，系包括：提供至少一表面形成有复数电性连接垫之电路板；于该电路板形成一防焊层，并形成有开孔以外露出该电性连接垫；于该防焊层及该开孔表面形成一导电层；于该导电层上形成一阻层，并形成开孔以外露出该电性连接垫上之导电层；进行电镀制程以在该阻层开孔内之导电层上形成铜导电凸块；对该铜导电凸块进行整平制程，使该铜导电凸块上表面之高度相等；以及移除该阻层及其所覆盖之导电层。