| 发明名称 | 半导体装置制造用粘合片 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置制造用粘合片，在具有基体材料层(32)和粘合剂层(31)的粘合片(30)中的该粘合剂层(31)上，至少用密封树脂对与导体相连的半导体元件进行密封的半导体装置的制造工序中使用，其特征在于，所述粘合片(30)的粘合剂层(31)中含有橡胶成分和环氧树脂成分，且橡胶成分在粘合剂层的有机物中所占比例为5-40重量％。根据本发明可以提供不存在由硅酮成分产生的污染且在高温下也可以保持充分的弹性模数而且不易产生残余浆料问题的半导体装置制造用粘合片。 | ||
| 申请公布号 | CN100559560C | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200410057943.4 | 申请日期 | 2004.08.26 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 细川和人 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱 丹 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置制造用粘合片，在具有基体材料层和粘合剂层的粘合片中的该粘合剂层上，至少用密封树脂对与导体相连的半导体元件进行密封的半导体装置的制造工序中使用，其特征在于，所述粘合片的粘合剂层中含有作为橡胶成分的丙烯腈丁二烯橡胶和环氧树脂成分及环氧树脂固化剂而不包含硅酮成分，所述粘合剂层在热固化之后相对于所述密封树脂具有剥离性，所述环氧树脂固化剂为酚醛树脂、咪唑类化合物或其衍生物、酰肼化合物、双氰胺或者将这些微胶囊化而形成的物质，且橡胶成分在粘合剂层的有机物中所占比例为5-30重量％，所述环氧树脂成分在粘合剂层的有机物中所占比例为60-95重量％，将所述粘合片在200℃下加热时产生的硅氧烷类气体的产生量为1000ng/g以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||