发明名称 模组盒之结构
摘要 一种「模组盒之结构」,主要是将上盖与承载座间相对设有一上扣件与扣固件作穿插扣合,并在承载座的侧向设有一侧孔,则以一长杆件插入该侧孔内,即可使卡扣件释放扣固件,而快速分离模组盒的上盖与承载座以便进行电路板或零件维修,使用更为方便且不占用空间。
申请公布号 TWM369003 申请公布日期 2009.11.11
申请号 TW097221672 申请日期 2008.12.03
申请人 吴上财 发明人 吴上财
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人
主权项 一种「模组盒之结构」,其包括:一上盖,系于左、右两端各设有一突出部,在该突出部下方设有上扣件,该上扣件下方至少设有一卡勾及抵压条;一承载座,内部设有相关的端子插座,在该承载座的上方两侧各设有一组装槽,该组装槽于外侧系设有一侧孔;一扣固件,系容设于承载座的组装槽内相对于侧孔处;该扣固件主要设有一具中孔的框形本体,该框形本体于内侧一端连接有一弹力梢,该弹力梢系抵于组装槽的内壁。
地址 台北县新庄市民安路3号