| 发明名称 | 通过无电镀形成金属薄膜的镀敷物及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种镀敷物以及该镀敷物的制造方法。所述镀敷物是能够通过无电镀而形成超微细配线的、具有以薄且均匀的膜厚形成的籽晶层的镀敷物，而且，在形成籽晶层前能够消除形成阻挡层和催化剂金属层这二层的烦杂。本发明的镀敷物，是在基材上形成具有无电镀的催化活性的金属(A)与能够与无电镀液中含有的金属离子置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，并在该合金薄膜上通过无电解置换和还原镀而形成了金属薄膜的镀敷物，该具有催化活性的金属(A)与该能够置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，是使该金属(A)为5原子％～40原子％的组成，该通过无电解置换和还原镀而形成的金属薄膜是厚度为10nm以下、电阻率为10μΩ·cm以下的金属薄膜。优选所述金属(B)对金属薄膜的金属具有阻挡功能。 | ||
| 申请公布号 | CN101578394A | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200880001381.8 | 申请日期 | 2008.07.18 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 矢部淳司;伊藤顺一;日角义幸;关口淳之辅;伊森彻 |
| 分类号 | C23C18/18(2006.01)I;C23C14/38(2006.01)I;C23C14/42(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;田 欣 |
| 主权项 | 1、一种镀敷物，是在基材上形成了具有无电镀的催化活性的金属(A)与能够与无电镀液中含有的金属离子置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，并在该合金薄膜上通过无电解置换和还原镀而形成了金属薄膜的镀敷物，其特征在于，该具有催化活性的金属(A)与该能够置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，其组成为具有催化活性的金属(A)为5原子％～40原子％；该通过无电解置换和还原镀而形成的金属薄膜，是厚度为10nm以下、电阻率为10μΩ·cm以下的金属薄膜。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||