发明名称 玉米和小麦间作种植技术
摘要 本发明公开了一种高寒地区玉米和小麦间作种植的高产技术。它是玉米采用地膜覆盖种植,小麦种在膜侧,玉米实行浅种、小麦实行深种,适时追肥,合理间距种植,种子选用优质新品种,可以实现玉米和小麦双丰收。
申请公布号 CN101574037A 申请公布日期 2009.11.11
申请号 CN200910074503.2 申请日期 2009.06.17
申请人 冯庆方 发明人 冯庆方
分类号 A01G1/00(2006.01)I 主分类号 A01G1/00(2006.01)I
代理机构 山西五维专利事务所(有限公司) 代理人 贾俊峰
主权项 1、一种玉米小麦间作种植技术,其特征是:玉米采用地膜覆盖种植,浅种,保持1寸深,种子在地膜边缘;小麦不需要地膜覆盖,深种,深度3寸,种植在膜与膜之间,紧靠膜边。
地址 047300山西省长治市壶关县东井岭乡塔店村