| 发明名称 | 集成电路元件的封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路元件的封装结构及其制造方法。本发明的方法包含提供一晶片，该晶片具多个集成电路元件；提供一可延伸载板，其具有承载该晶片的一第一面；形成多个抗延伸层于该可延伸载板上的一第二面上，该第二面相对于(opposite)该第一面；形成多个沟槽于该晶片使该集成电路元件相互隔离；拉伸该可延伸载板以扩大该多个沟槽；及形成一绝缘层以填充该多个沟槽并覆盖该多个集成电路元件。 | ||
| 申请公布号 | CN101577233A | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200810095363.2 | 申请日期 | 2008.05.05 |
| 申请人 | 相丰科技股份有限公司 | 发明人 | 黄禄珍 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1、一种封装集成电路元件的方法，包含：提供一晶片，该晶片具多个集成电路元件；提供一可延伸载板，具有一第一面及相对于该第一面的一第二面，该第一面承载该晶片；形成多个抗延伸层于该第二面上；形成多个沟槽于该晶片，使该集成电路元件相互隔离；拉伸该可延伸载板以扩大该多个沟槽；及形成一绝缘层以填充该多个沟槽并覆盖该多个集成电路元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||