层间介质层的平坦化方法及接触孔的形成方法

摘要

本发明公开了一种层间介质层的平坦化方法，包括步骤：提供衬底，且所述衬底上已具有栅极结构；在所述衬底上进行高密度等离子体化学气相沉积，形成第一层间介质层，且所述第一层间介质层的厚度大于所述栅极结构的高度；对所述第一层间介质层进行平坦化处理；在所述平坦化处理后的衬底上进行等离子体增强化学气相沉积，形成第二层间介质层。本发明还公开了一种相应的接触孔的形成方法，采用本发明的层间介质层的平坦化方法及接触孔的形成方法，可以提高层间介质层在晶圆内的平整度，进而使晶圆内的各接触孔的形成质量及一致性得到明显的改善，提高了生产的成品率。

主权项

1、一种层间介质层的平坦化方法，其特征在于，包括步骤：提供衬底，且所述衬底上已具有栅极结构；在所述衬底上进行高密度等离子体化学气相沉积，形成第一层间介质层，且所述第一层间介质层的厚度大于所述栅极结构的高度；对所述第一层间介质层进行平坦化处理；在所述平坦化处理后的衬底上进行等离子体增强化学气相沉积，形成第二层间介质层。