一种引线框架

摘要

本实用新型公开了一种引线框架，包括一框架本体，所述框架本体由至少1个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于：所述载片台四周开设有双V型凹槽结构。本实用新型通过在引线框架的载片台四周开设双V型凹槽结构，增大了封装时树脂与引线框架的结合面积，提高了结合力，避免了因结合不充分树脂脱落的问题，保证了半导体元件的质量。

主权项

1.一种引线框架，包括一框架本体(1)，所述框架本体(1)由至少1个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台(2)，与所述载片台(2)配合设有引脚(3)，所述引脚(3)一端设有焊接部(4)，引脚(3)与载片台(2)间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于：所述载片台(2)四周开设有双V型凹槽结构(5)。