| 发明名称 | 膜状粘接剂的断裂装置和断裂方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供膜状粘接剂的断裂装置和断裂方法，其能够防止膜状粘接剂的探出部分断裂而产生的碎片附着在晶片表面上。断裂装置(1)使粘贴在晶片(11)背面的膜状粘接剂(10)在粘贴在安装于环状框架(12)的开口部(12a)的保护带(13)上的状态下断裂，该断裂装置(1)包括：保持环状框架(12)的框架保持构件(2)；扩展保护带(13)的扩展构件(3)；使该扩展构件(3)和框架保持构件(2)的保持面相对定位的进退构件(4)；以及冷却膜状粘接剂(10)的冷却构件(6)，在该断裂装置(1)中设置有鼓风构件(5)，该鼓风构件(5)至少在扩展保护带(13)时对晶片(11)以使空气从晶片(11)的内侧向外侧流动的方式喷射空气。 | ||
| 申请公布号 | CN101577217A | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200910135065.6 | 申请日期 | 2009.04.22 |
| 申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 服部笃;松山央 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈 坚 |
| 主权项 | 1.一种膜状粘接剂的断裂装置，其是使膜状粘接剂在粘贴于保护带上的状态下沿着划分器件的间隔道断裂的断裂装置，其中，上述膜状粘接剂粘贴在呈矩阵状地形成有多个上述器件的晶片的背面上，并且该膜状粘接剂的直径比上述晶片要大，上述保护带安装于环状框架的开口部并且具有伸缩性，上述膜状粘接剂的断裂装置的特征在于，该膜状粘接剂的断裂装置包括：框架保持构件，其具有保持上述环状框架的保持面；扩展构件，其作用于上述保护带的晶片粘贴区域，以使该保护带扩展，其中，该保护带安装在保持于上述保持面的上述环状框架上；进退构件，其使上述扩展构件和上述保持面相对地定位在彼此分离的待机位置和使上述保护带被扩展的扩展位置；鼓风构件，其至少在扩展上述保护带时向上述晶片以使空气从该晶片的内侧向外侧流动的方式喷射空气；和冷却构件，其至少冷却上述膜状粘接剂。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||