被分割体之分割起点形成方法、被分割体之分割方法及利用脉冲雷射光之被加工物之加工方法

摘要

本发明系提供藉由将雷射光照射于被分割体上而于该被分割体形成适当分割之起点的方法。于将焦点自被分割体M上面至内部仅散焦20μm~30μm之状态下，向被分割体M之需要分割处照射雷射光，此雷射光不具有如由切除而形成分割槽般较强之能量。继而藉由因吸收而产生之急速加热与其后之急速冷却，形成为具有细长剖面形状之变质区域T。于进行断裂处理时，可实现以该变质区域T之最下端部为起点之良好断裂。进而，于所使用之雷射光之波长范围内，事先将雷射光吸收率高于被分割体M之物质投放至希望分割之位置时，雷射光吸收效率仅于该位置处提高，因此，即使照射原本不会产生吸收之较弱脉冲能量之雷射光，亦可确实形成成为分割起点之变质区域。

主权项

一种被分割体之分割起点形成方法，其特征在于：其系于被分割体上形成用以进行分割之起点者，且具有变质区域形成步骤，其系以焦点位置保持于上述被分割体内部之状态，将YAG之3倍谐波之脉冲雷射光于特定扫描方向一面扫描，一面朝上述被分割体之被照射面照射，藉此由上述被分割体之上述被照射面至内部形成已熔融变质之变质区域，作为形成上述起点之起点形成步骤者；上述变质区域形成步骤中，系以垂直上述扫描方向之剖面于在上述被照射面具有底边且以上述焦点位置为顶点之三角形状所成区域中产生能量吸收之方式，照射上述脉冲雷射光，藉此形成上述变质区域，以使垂直上述扫描方向之剖面于较上述焦点位置深的位置具有最下端部，且与相邻正常区域之界面之曲率成为0或负值。