电子器件测试装置、设备和方法

摘要

用于热分层测试的方法和装置，所述方法和装置提供循环和稳态分层环境。为了测试电子器件，例如某个具有一级或多级球栅阵列互连(例如将芯片连接到倒装芯片衬底，并将倒装芯片衬底连接到器件的印刷电路板)的电子器件，提供了装置和方法，以加热所述器件的一侧，同时冷却第二侧。在一些实施方案中，随后将该工艺逆转，以冷却第一侧并且加热第二侧。一些实施方案将热-冷-热-冷的循环重复多次，然后对电子电路进行功能测试。在一些实施方案中，在更极端的热分层设置下循环以后，以一种或多种热分层配置来进行功能测试。在一些实施方案中，采用着重于焊料蠕变的测试。

主权项

1.一种电子器件测试装置，包括：第一热传递设备，所述第一热传递设备用于改变电子器件第一表面的温度；第二热传递设备，所述第二热传递设备用于改变所述设备相对于所述第一表面的第二表面的温度；以及控制器，所述控制器可操作地耦合到所述第一热传递设备并且耦合到所述第二热传递设备，并且在第一时间段中可操作来使所述第一热传递设备提高所述第一表面的温度并且使所述第二热传递设备将所述第二表面的温度降低到低于所述第一表面在所述第一时间段中的温度水平。