有机膜涂覆之图形化的工艺方法

摘要

本发明涉及有机膜涂覆之图形化的工艺方法。现有技术中，聚合物PLED有机膜的制备采用转涂涂覆或打印的方法；但除去有机膜涂层的方法，目前多采用激光烧蚀；通过特定波长的激光，将有机膜涂层烧蚀蒸发，除去多余的有机膜，以实现有机膜涂层的图形化；但是如果激光能量控制不当，有可能对膜底材料造成烧蚀损伤。本发明是以贴膜方式保护无需涂覆有机膜的区域，以实现有机膜涂覆之图形化。其通过对无需涂膜区域的贴膜保护，有效克服现有涂膜方法的无选择性和全覆盖的缺点，避免使用激光烧蚀方法清除多余有机膜可能造成的对膜底材料的烧蚀损伤；另外，贴膜保护区域在贴膜被剥离之后基本无污染，对后续工艺没有影响。

主权项

1、有机膜涂覆之图形化的工艺方法，其特征在于：所述的有机膜涂覆之图形化的工艺方法是以贴膜方式保护无需涂覆有机膜的区域，以实现有机膜涂覆之图形化。