发明名称 |
无铅焊粉及其制造方法 |
摘要 |
一种无铅焊粉,它由以下重量百分比合金原料组成,银0.3%-1%、铜0.05%-0.1%、钠0.001%-0.05%、锗0.002%-0.05%、余量为锡,使合金原料组分之和为100%,它采用放入熔炼炉内进行熔炼,再将熔炼的合金充入保持炉中,经稳定的加热温度(250-400℃)和均匀的合金流速,再经超声波雾化以及自动筛分系统生产出5-15um的焊粉颗粒,其过程控制为抽真空、氮气注入保护、全过程冷却系统,保持焊粉在炉腔内不被氧化和污染,最终通过PLC控制的包装系统进行包装,特别适合于半导体表面贴装工艺和汽车电子、电气工艺之用。 |
申请公布号 |
CN101574762A |
申请公布日期 |
2009.11.11 |
申请号 |
CN200810016205.3 |
申请日期 |
2008.05.08 |
申请人 |
贺利氏招远贵金属材料有限公司 |
发明人 |
刘光瑞;毛松林;徐炜青;杨向东 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I;B22F9/08(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种无铅焊粉,其特征在于它由以下重量百分比合金原料组成,银0.3%-1%、铜0.05%-0.1%、钠0.001%-0.05%、锗0.002%-0.05%、余量为锡,使合金原料组分子和为100%。 |
地址 |
265400山东省招远市玲珑路238号 |