发明名称 |
发光二极管及其封装方法 |
摘要 |
一种发光二极管,该发光二极管包括一发光芯片及一封装体,该发光芯片包括一发光面,该封装体包括一出光面,该出光面与发光面相对,该封装体的出光面开设有若干凹槽,每一凹槽内填充有一混合物,该混合物由胶体与荧光粉混合而成。本发明还揭示了一种发光二极管的封装方法。该发光芯片从其出光面发出光线通过凹槽经过折射进入混合物并激发荧光粉向四周发光,通过荧光粉的散射的光线可使得从该发光面发出的光线均匀地向该发光二极管的上方均匀散发。 |
申请公布号 |
CN101577298A |
申请公布日期 |
2009.11.11 |
申请号 |
CN200810066965.5 |
申请日期 |
2008.05.07 |
申请人 |
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
张家寿 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种发光二极管,该发光二极管包括一发光芯片及一封装体,该发光芯片包括一发光面,该封装体包括一出光面,该出光面与发光面相对,其特征在于:该封装体的出光面开设有若干凹槽,每一凹槽内填充有一混合物,该混合物由胶体与荧光粉混合而成。 |
地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |