| 发明名称 | 一种LED灯珠焊接方法及设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED灯珠焊接方法，其特征在于：该焊接方法包括以下步骤：(1)在铝基板的焊接点上印刷低温锡膏；(2)将LED灯珠贴装在铝基板上的低温锡膏上；(3)对铝基板进行加热，通过铝基板传热到低温锡膏实现对低温锡膏的加热；(4)低温锡膏熔化实现焊接。还包括实现上述LED灯珠焊接方法的LED灯珠焊接设备，包括控制主机和加热台，所述控制主机上设有电源开关和温控按钮，所述加热台上设置有加热区。采用上述方法及设备，可以使LED与铝基板间的连接粘结强度和热稳定性更好，另外，采用LED灯珠印刷设备，大大提高了生产效率，有效的降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101576238A | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200810141812.2 | 申请日期 | 2008.09.02 |
| 申请人 | 陈立有 | 发明人 | 陈立有 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01R43/02(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | 张 明 |
| 主权项 | 1、一种LED灯珠焊接方法，其特征在于：该焊接方法包括以下步骤：(1)在铝基板的传热及电路焊盘上印刷锡膏；(2)将LED灯珠贴装在铝基板表面的锡膏上；(3)对铝基板进行加热，通过铝基板传热到锡膏实现对锡膏的加热；(4)锡膏熔化实现热路及电路连接。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华大浪街道浦华科技园二栋三楼 | ||