| 发明名称 | 热转印方法与装置 | ||
| 摘要 | 一种热转印方法与其采用的装置，用以进行一具内凹构形的工件上的热转印作业，其热转印方法包括：将工件设置于底座上；将一热转印膜贴附覆盖于工件上；以一预定撕裂方式将相对于工件内凹构形上方的热转印膜刺破，以使破裂的热转印膜贴附在相对应的工件上；以及进行热转印膜于工件上的热转印作业。 | ||
| 申请公布号 | CN101574874A | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200810095874.4 | 申请日期 | 2008.05.06 |
| 申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 沈育成;林蓝勋;周全昌 |
| 分类号 | B41M3/12(2006.01)I;B41M5/382(2006.01)I;B41M5/035(2006.01)I;B44C1/17(2006.01)I;B41F16/00(2006.01)I | 主分类号 | B41M3/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种热转印方法，其特征是，包括：(1)将工件设置于底座上，所述工件包括上表面，所述上表面包括内凹构形；(2)将热转印膜贴附于所述工件的所述上表面上；(3)以预定撕裂方式，将所述内凹构形上方的所述热转印膜刺破，以使破裂的所述热转印膜贴附所述内凹构形上；以及(4)进行所述热转印膜于所述工件所述上表面上的热转印作业。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市北投区立德路150号4楼 | ||