发明名称 |
具有插口功能的半导体插件、半导体组件、电子电路组件以及带插口的电路基板 |
摘要 |
本发明提供一种具有插口功能的半导体插件(3)、半导体组件、电子电路组件以及带插口的电路基板,上述半导体插件(3)具有形成于其上表面(3a)上的可实现电气导通的插口(1)和形成于其下表面(3b)上的可实现电气导通的连接端子(2),插口(1)形成为凹状,在该凹状部(1c)中设有螺旋状触点(1a),该螺旋状触点(1a)从凹状部(1c)的底面(1b)朝上方呈圆锥状突出设置。将层叠多个半导体插件(3)而构成的半导体组件安装到电路基板上、并将它们可实现电气导通地相连接,便构成了电子电路组件。此外,将插口基板安装到电路基板上而构成带插口的电路基板。 |
申请公布号 |
CN100559584C |
申请公布日期 |
2009.11.11 |
申请号 |
CN200680015146.7 |
申请日期 |
2006.04.19 |
申请人 |
日本先进系统株式会社 |
发明人 |
平井幸广 |
分类号 |
H01L25/10(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L23/32(2006.01)I;H01R13/24(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
1.一种半导体插件,其具有:形成于其上表面上的可实现电气导通的插口;形成于其下表面上的可实现电气导通的连接端子;上述插口形成为凹状,在该凹状部中设有螺旋状触点,并且该凹状部的宽度形成为大于上述连接端子的最大宽度,该凹状部的深度形成为大于上述连接端子的高度,其特征在于,在通过层叠多个上述半导体插件而使与上述螺旋状触点相对的连接端子挤压上述螺旋状触点时,在上述螺旋状触点和上述与上述螺旋状触点相对的连接端子相接触的部位,上述螺旋状触点用其棱角部切入上述与上述螺旋状触点相对的连接端子的表面地滑动,从而切入形成于连接端子的表面的氧化膜而实现电气连接。 |
地址 |
日本东京都 |