| 发明名称 | 用于电子装置的包含热塑性弹性体-树脂合金的外部材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于容纳电子部件的电子装置的外部材料，其中，所述外部材料由热塑性弹性体-树脂合金制成，所述热塑性弹性体-树脂合金包含按重量计1％至99％的热塑性弹性体和按重量计1％至99％的树脂。具体地讲，本发明提供了一种适于用作电子装置的内部材料的热塑性弹性体树脂合金组成物，这种组成物具有柔软性、颜色多样性、耐冲击性、防水性、耐久性、耐磨性和刚性。 | ||
| 申请公布号 | CN101575447A | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200910005720.6 | 申请日期 | 2009.02.03 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 裴娥贤;李根豪;尹惠兰 |
| 分类号 | C08L75/04(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08L25/04(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08L27/06(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L33/12(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L75/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭鸿禧;刘奕晴 |
| 主权项 | 1、一种用于容纳电子部件的电子装置的外部材料，其中，所述外部材料由热塑性弹性体-树脂合金制成，所述热塑性弹性体-树脂合金包含按重量计1％至99％的热塑性弹性体和按重量计1％至99％的树脂。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||