发明名称 接点结构与其形成方法及其接合结构
摘要 本发明公开了一种接点结构与其形成方法及其接合结构。一种设置在基板上的接点结构,其包括接垫、高分子凸块以及导电层。接垫位于基板上。高分子凸块配置于基板上,而且高分子凸块具有弧状表面以及与弧状表面连接的陡峭面。导电层覆盖高分子凸块,且与接垫电性连接。
申请公布号 CN101577261A 申请公布日期 2009.11.11
申请号 CN200810095284.1 申请日期 2008.05.09
申请人 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司 发明人 杨省枢;张世明
分类号 H01L23/485(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 主分类号 H01L23/485(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1.一种接点结构,设置在基板上,包括:至少一接垫,位于该基板上;至少一高分子凸块,配置于该基板上,该高分子凸块具有弧状表面以及与该弧状表面连接的陡峭面,该陡峭面与该基板的夹角为30度至150度;以及至少一导电层,覆盖该高分子凸块,且与该接垫电性连接。
地址 中国台湾新竹县