发明名称 一种无铅焊锡合金
摘要 一种无铅焊锡合金,其特征在于其组成按重量百分比计为:0.1-3.0%的Ag、0.1-1.0%的Cu、0.1-3.0%的Bi、0.01-0.1%的Sb、0.01-0.1%的Ni、0.005-0.05%的La、0.005-0.05%的P,以及余量的Sn。该无铅焊锡合金不含有任何铅的成分,更为环保,并且所述的无铅焊锡材料熔点低,热、电学性能与传统合金相当,而且润湿性良好,以及焊点的抗拉强度、韧性、延展性和抗蠕变性能等机械性能与锡铅合金相当。同时,本发明所述的焊锡合金制备工艺简单,能耗较低,能够使所制备的焊锡合金成分更加均匀、细化,提高了材料的可焊性。
申请公布号 CN100558500C 申请公布日期 2009.11.11
申请号 CN200710041686.9 申请日期 2007.06.06
申请人 上海华实纳米材料有限公司 发明人 陈跃华;林俊
分类号 B23K35/26(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I 主分类号 B23K35/26(2006.01)I
代理机构 北京华夏博通专利事务所 代理人 刘 俊;王建国
主权项 1、一种无铅焊锡合金,其特征在于其组成按重量百分比计为:0.1-3.0%的Ag0.1-1.0%的Cu0.1-3.0%的Bi0.01-0.1%的Sb0.01-0.1%的Ni0.005-0.05%的La0.005-0.05%的P以及余量的Sn。
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