发明名称 |
一种无铅焊锡合金 |
摘要 |
一种无铅焊锡合金,其特征在于其组成按重量百分比计为:0.1-3.0%的Ag、0.1-1.0%的Cu、0.1-3.0%的Bi、0.01-0.1%的Sb、0.01-0.1%的Ni、0.005-0.05%的La、0.005-0.05%的P,以及余量的Sn。该无铅焊锡合金不含有任何铅的成分,更为环保,并且所述的无铅焊锡材料熔点低,热、电学性能与传统合金相当,而且润湿性良好,以及焊点的抗拉强度、韧性、延展性和抗蠕变性能等机械性能与锡铅合金相当。同时,本发明所述的焊锡合金制备工艺简单,能耗较低,能够使所制备的焊锡合金成分更加均匀、细化,提高了材料的可焊性。 |
申请公布号 |
CN100558500C |
申请公布日期 |
2009.11.11 |
申请号 |
CN200710041686.9 |
申请日期 |
2007.06.06 |
申请人 |
上海华实纳米材料有限公司 |
发明人 |
陈跃华;林俊 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
北京华夏博通专利事务所 |
代理人 |
刘 俊;王建国 |
主权项 |
1、一种无铅焊锡合金,其特征在于其组成按重量百分比计为:0.1-3.0%的Ag0.1-1.0%的Cu0.1-3.0%的Bi0.01-0.1%的Sb0.01-0.1%的Ni0.005-0.05%的La0.005-0.05%的P以及余量的Sn。 |
地址 |
201108上海市闵行区联曹路260号A座 |