发明名称 半导体结构及其形成方法
摘要 本发明提供一种半导体结构及其形成方法,该结构包括一半导体衬底,一平面晶体管,位于半导体衬底的第一部分,其中半导体衬底的第一部分具有第一上表面。一多栅晶体管,位于半导体衬底的第二部分。半导体衬底的第二部分从第一上表面凹入,以形成多栅晶体管的鳍状物,且鳍状物借助一绝缘物与半导体衬底电性隔离。本发明降低了鳍式场效应晶体管的击穿电流、改善了鳍式场效应晶体管的载流子迁移率、以及降低了制作成本。
申请公布号 CN101577278A 申请公布日期 2009.11.11
申请号 CN200810175129.0 申请日期 2008.10.30
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 张正宏;余振华;叶震南
分类号 H01L27/085(2006.01)I;H01L27/088(2006.01)I;H01L21/8232(2006.01)I;H01L21/8234(2006.01)I 主分类号 H01L27/085(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 陈 晨;张浴月
主权项 1.一种半导体结构,包括:一半导体衬底;一平面晶体管,位于该半导体衬底的第一部分,其中该半导体衬底的第一部分具有第一上表面;以及一多栅晶体管,位于该半导体衬底的第二部分,其中该半导体衬底的第二部分从该第一上表面凹入,以形成该多栅晶体管的鳍状物,且该鳍状物借助一绝缘物与该半导体衬底电性隔离。
地址 中国台湾新竹市