发明名称 | 具焊接辅助端子之连接器结构 | ||
摘要 | 一种具焊接辅助端子之连接器结构,该连接器系含有一端子本体,该端子本体中,设置有多数端子,各该端子之后段界定为导线焊接段,于该端子本体后侧系设有多数焊接槽,令各该端子之导线焊接段悬空地伸置于该端子本体后侧之焊接槽中者,其中于各该端子之导线焊接段与端子本体之焊接槽间,系分别插置一辅助端子,令各该辅助端子系与对应之端子的导线焊接段搭接并呈电性导通,并以该辅助端子焊接一导线之裸线段,并使该导线之裸线段、辅助端子、端子之导线焊接段可稳固地焊接在一起者。 | ||
申请公布号 | TWM368951 | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
申请号 | TW098211756 | 申请日期 | 2009.06.29 |
申请人 | 建舜电子制造股份有限公司 | 发明人 | 黄钦雄;黄钦基;刘永灿;王太刚;杨军 |
分类号 | H01R13/66 | 主分类号 | H01R13/66 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种具焊接辅助端子之连接器结构,该连接器系含有一端子本体,该端子本体中,系嵌置有多数端子,各该端子之后段界定为导线焊接段,于该端子本体之后侧系设有多数焊接槽,令各该端子之导线焊接段分别悬空地伸置于该端子本体位于后段之一焊接槽中者;其改良在于:各该端子之导线焊接段与端子本体之焊接槽间,系分别插置一辅助端子,并令各该辅助端子系与对应之端子的导线焊接段搭接且呈电性导通,并以该辅助端子焊接一导线之裸线段,且使该导线之裸线段、辅助端子、端子之导线焊接段焊接在一起者。 | ||
地址 | 台北县汐止市新台五路1段79号19楼 |