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Ein LED-Modul weist auf: - einen LED-Chip (1), der auf einer Leiterplatte (2) aufgebracht ist, auf der Leiterbahnen angeordnet sind, - einen den LED-Chip (1) seitlich in einem Abstand umgebenden Rahmen (3), und - eine zumindest die Oberseite des LED-Chips (1) bedeckende Vergussmasse, - wenigstens ein in den Rahmen (3) integriertes oder an dem Rahmen (3) angeordnetes opto-elektronisches und/oder elektronisches Bauteil (4) für den Betrieb des LED-Chips (1), das mit dem LED-Chip (1) verbunden ist.
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