METHOD FOR MEASURING PHYSICAL PROPERTIES OF ENDLESS COMPRESSED PRODUCTS, IN PARTICULAR OF CHIP BOARDS

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Messung physikalischer Eigenschaften von Endlospressgütern insbesondere von Spanplatten bei dem in das Pressgut Sensorelemente (5) und damit verbundene Koppelelemente (3, 6) eingebettet werden, bei dem weiterhin eine Abfrageeinrichtung (1) vorgesehen ist, welche zu den Koppelementen (3, 6) eine elektrische Wirkverbindung aufweist und bei dem die Sensorelemente angeregt werden und aus der Antwort eine Aussage über die physikalischen Eigenschaften der Endlospressgüter getroffen wird.