发明名称 一种基于荧光粉预制薄膜型LED照明灯及其制造方法
摘要 本发明涉及一种基于荧光粉预制薄膜型LED照明灯及其制造方法。由金属基板1、芯片2、金线3、粘结剂层4、荧光粉预制薄膜层5、透光镜6、内壁为反光镜的灯罩7组成;其中芯片2被固定在金属基板1上,金线3连接好芯片2和金属基板1之间的电路,然后在由芯片2、金线3以及金属基板1组成的整体上涂敷一层粘结剂4,将金属基板1、芯片2和金线3完全覆盖住,这个整体被安装在内壁为反光镜的灯罩7内,在金属基板出光一侧安装透光镜6,在透光镜6内侧粘贴荧光粉预制薄膜层5。采用这种封装结构制造出的LED照明灯,将可以简化生产工艺,提高生产效率,大大降低成本,同时其各种出光性能将具有高度的一致性及均匀性。
申请公布号 CN101571238A 申请公布日期 2009.11.04
申请号 CN200910026812.2 申请日期 2009.06.01
申请人 南京工业大学 发明人 王海波;张瑞西
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;C09K11/08(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 南京天华专利代理有限责任公司 代理人 徐冬涛;袁正英
主权项 1、一种基于荧光粉预制薄膜型LED照明灯,由金属基板(1)、芯片(2)、金线(3)、粘结剂层(4)、荧光粉预制薄膜层(5)、透光镜(6)、内壁为反光镜的灯罩(7)组成;其中芯片(2)被固定在金属基板(1)上,金线(3)连接好芯片(2)和金属基板(1)之间的电路,然后在由芯片(2)、金线(3)以及金属基板(1)组成的整体上涂敷一层粘结剂(4),将金属基板(1)、芯片(2)和金线(3)完全覆盖住,这个整体被安装在内壁为反光镜的灯罩(7)内,在金属基板出光一侧安装透光镜(6),在透光镜(6)内侧粘贴荧光粉预制薄膜层(5)。
地址 210009江苏省南京市中山北路200号