| 发明名称 | 一种SOP/MSOP/TSSOP的引线框结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种SOP/MSOP/TSSOP的引线框结构。其可同时满足基岛与引脚相连接、内引脚保持其能通过焊线连接芯片和基岛最大化的需求。其包括引线框、基岛、内引脚、控制芯片、驱动功率芯片，所述引线框安装有所述内引脚，所述控制芯片和驱动功率芯片安装于对应基岛，所述基岛安装于所述引线框的下陷部分，其特征在于：所述内引脚包括普通内引脚、分叉内引脚，所述分叉内引脚包括内引脚端部和内引脚分叉部分，所述内引脚分叉部分包括基岛连接部分和可焊线连接部分，所述分叉内引脚的基岛连接部分连接对应基岛，所述分叉内引脚的可焊线连接部分分别对应连接所述控制芯片和驱动功率芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN201340853Y | 申请公布日期 | 2009.11.04 |
| 申请号 | CN200820129033.6 | 申请日期 | 2008.12.27 |
| 申请人 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 发明人 | 郑志荣 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 顾吉云 |
| 主权项 | 1、一种SOP/MSOP/TSSOP的引线框结构，其包括引线框、基岛、内引脚、控制芯片、驱动功率芯片，所述引线框安装有所述内引脚，所述控制芯片和驱动功率芯片安装于对应基岛，所述基岛安装于所述引线框的下陷部分，其特征在于：所述内引脚包括普通内引脚、分叉内引脚，所述分叉内引脚包括内引脚端部和内引脚分叉部分，所述内引脚分叉部分包括基岛连接部分和可焊线连接部分，所述分叉内引脚的基岛连接部分连接对应基岛，所述分叉内引脚的可焊线连接部分分别对应连接所述控制芯片和驱动功率芯片。 | ||
| 地址 | 214128江苏省无锡市新区锡梅路B-27地块 | ||