| 发明名称 | 电镀锡装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电镀锡装置，包括直流电源、电解液槽、阴极和阳极，所述阴极为待涂工件，所述阳极外部设置成可用于涂刷的涂刷层，电镀时，所述涂刷层浸润电镀液后涂刷待涂工件表面，采用实用新型结构的电镀锡装置既节约材料，省电、省时，而且制造成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN201339067Y | 申请公布日期 | 2009.11.04 |
| 申请号 | CN200820099080.0 | 申请日期 | 2008.12.18 |
| 申请人 | 国营川东造船厂 | 发明人 | 魏清明 |
| 分类号 | C25D5/06(2006.01)I;C25D17/14(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人 | 谢殿武 |
| 主权项 | 1.一种电镀锡装置，包括直流电源(1)、电解液槽(2)、阴极(3)和阳极(4)，所述阴极(3)为待涂工件，其特征在于：所述阳极(4)外部设置成可用于涂刷的涂刷层(5)，电镀时，所述涂刷层(5)浸润电镀液后涂刷待涂工件表面。 | ||
| 地址 | 408102重庆市涪陵区李渡镇双河街 | ||