功率模块及其制造方法和空调机

摘要

本发明的课题在于提供一种能够将制造成本抑制得较低的功率模块及其制造方法和空调机。功率模块(5、5A、5B、5C、5D、5E、5F)具备功率半导体(53a)、非功率半导体(53b)、一块树脂基板(51、51A、51B、51C、51D、51E、51F)以及冷却单元(59、59A)。功率半导体和非功率半导体构成用于进行功率转换的电源电路。在树脂基板上安装有功率半导体和非功率半导体两者。冷却单元是为了冷却功率半导体而设置的。

主权项

1、一种功率模块(5F)，该功率模块具备：功率半导体(53a)和非功率半导体(53b)，它们构成用于进行功率转换的电源电路；用于安装所述功率半导体和所述非功率半导体两者的一块树脂基板(51F)；以及具有第1板部和第2板部的冷却套(58F)，所述第2板部沿着所述第1板部的板厚方向朝所述树脂基板侧突出，并与所述树脂基板中的至少所述功率半导体的安装面的相反侧的面接触，并且在所述第2板部内部设置有冷却流体通路(59)。