发明名称 传感器用QS-4弹性体加工工艺
摘要 本发明涉及一种传感器用QS-4弹性体加工工艺,采用下列步骤:a)铣、磨毛坯料前、后、上、下四面,铣左、右端面;b)外棱边清除毛刺;c)粗、精铣中段圆弧;d)铣底面台阶;e)钻扩孔及倒角;f)钻方孔内预孔;g)粗、精铣方孔及台阶;h)抛光方孔底平面;i)钻方孔内小孔及倒角;j)钻端面穿线孔及攻螺纹;k)热处理;l)抛光中段圆弧;m)棱边倒角;n)精磨外表面;o)表面化学镀镍;p)精抛方孔底平面及壁面。本发明的弹性体加工工艺中,方孔加工过程通过粗、精铣、抛光等加工步骤逐步完成,并在最后一个步骤进行精抛,避免方孔底面形成凹型而平面度超差,提高了产品质量,解决方孔底平面凹形问题,具有较高的实用性。
申请公布号 CN100556610C 申请公布日期 2009.11.04
申请号 CN200810020368.9 申请日期 2008.03.04
申请人 常州市鼎亨机电设备有限公司 发明人 万荣俊
分类号 B23P15/00(2006.01)I;B23C3/24(2006.01)I;B24B5/48(2006.01)I;B24B29/00(2006.01)I 主分类号 B23P15/00(2006.01)I
代理机构 常州市科谊专利代理事务所 代理人 孙 彬
主权项 1、一种传感器用QS-4弹性体加工工艺;其特征在于:采用下列步骤:a)铣、磨毛坯料前、后、上、下四面,铣左、右端面;b)外棱边清除毛刺;c)粗、精铣中段圆弧(1);d)铣底面台阶(2);e)钻扩孔(3)及倒角;f)钻方孔内预孔(4);g)粗、精铣方孔(5)及台阶(6);h)抛光方孔(5)底平面;i)钻方孔(5)内小孔(7)及倒角;j)钻端面穿线孔(8)及攻螺纹;k)热处理;l)抛光中段圆弧(1);m)棱边倒角;n)精磨外表面;o)表面化学镀镍;p)精抛方孔(5)底平面及壁面。
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