发明名称 |
N型轻掺杂区域的形成方法及半导体器件的制造方法 |
摘要 |
一种N型轻掺杂区域的形成方法,包括:提供具有栅极的半导体衬底;以第一能量和第一剂量对所述半导体衬底执行第一次N型轻掺杂工艺;以第二能量和第二剂量对所述半导体衬底执行第二次N型轻掺杂工艺;对完成所有N型轻掺杂工艺的半导体衬底执行退火工艺;其中,第二能量的能量值大于所述第一能量的能量值,第二剂量的剂量值小于第一剂量的剂量值。本发明还提供一种半导体器件的制造方法。本发明能够改善形成MOS器件的短沟道效应,提高抗击穿能力。 |
申请公布号 |
CN101572235A |
申请公布日期 |
2009.11.04 |
申请号 |
CN200810105624.4 |
申请日期 |
2008.04.30 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
居建华 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
李 丽 |
主权项 |
1、一种N型轻掺杂区域的形成方法,其特征在于,包括:提供具有栅极的半导体衬底;以第一能量和第一剂量对所述半导体衬底执行第一次N型轻掺杂工艺;以第二能量和第二剂量对所述半导体衬底执行第二次N型轻掺杂工艺;对完成所有N型轻掺杂工艺的半导体衬底执行退火工艺;其中,第二能量的能量值大于所述第一能量的能量值,第二剂量的剂量值小于第一剂量的剂量值。 |
地址 |
100176北京市北京经济技术开发区文昌大道18号 |