| 发明名称 | 用于集成电路硅片的电镀槽及其电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于集成电路硅片的电镀槽及其电镀方法。该用于集成电路硅片的电镀槽包括形成电镀腔的槽体及设置于该槽体电镀腔内的电镀液，完成电镀的硅片设置于该电镀液上方，该电镀槽还包括设置于该槽体电镀腔内用于去除该硅片表面残留电镀液的气体吹扫装置。本发明的用于集成电路硅片的电镀槽能够减少该硅片电镀铜膜过程中形成的缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN101570878A | 申请公布日期 | 2009.11.04 |
| 申请号 | CN200910052965.4 | 申请日期 | 2009.06.12 |
| 申请人 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 发明人 | 李佳青 |
| 分类号 | C25D17/02(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 王 洁 |
| 主权项 | 1.一种用于集成电路硅片的电镀槽，包括：形成电镀腔的槽体及设置于该槽体电镀腔内的电镀液，完成电镀的硅片设置于该电镀液上方，其特征在于：该电镀槽还包括设置于该槽体的电镀腔内用于去除该硅片表面残留电镀液的气体吹扫装置。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江碧波路177号4楼B区 | ||