发明名称 一种功能性树脂与金属箔复合物的多层印制线路板
摘要 本实用新型属于电子板技术领域,特别涉及一种功能性树脂与金属箔复合物的多层印制线路板,主要提供了一种自上而下依次排列顺序为:铜箔层(1)、功能性树脂层(2)、玻璃纤维预浸料层(3)、内层芯板层(4)、玻璃纤维预浸料层(3)、功能性树脂层(2)、铜箔层(1)的结构,由于采用功能性树脂与金属箔复合物结构的多层印制线路板,解决了多层板常规结构存在的不足,实现了多层板表面功能性涂层的要求,提高了相对漏电起痕指数水平,增加了铜箔剥离强度。
申请公布号 CN201341273Y 申请公布日期 2009.11.04
申请号 CN200820206660.5 申请日期 2008.12.31
申请人 广东生益科技股份有限公司 发明人 吴小连;尹建洪;苏晓声;陈振文;刘东亮;杨中强
分类号 H05K1/03(2006.01)I 主分类号 H05K1/03(2006.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人 李玉平
主权项 1、一种功能性树脂与金属箔复合物的多层印制线路板,包括铜箔层(1)、玻璃纤维预浸料层(3)、内层芯板层(4),其特征在于:还包括功能性树脂层(2),自上而下依次排列顺序为:铜箔层(1)、功能性树脂层(2)、玻璃纤维预浸料层(3)、内层芯板层(4)、玻璃纤维预浸料层(3)、功能性树脂层(2)、铜箔层(1)。
地址 523000广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号