发明名称 |
一种功能性树脂与金属箔复合物的多层印制线路板 |
摘要 |
本实用新型属于电子板技术领域,特别涉及一种功能性树脂与金属箔复合物的多层印制线路板,主要提供了一种自上而下依次排列顺序为:铜箔层(1)、功能性树脂层(2)、玻璃纤维预浸料层(3)、内层芯板层(4)、玻璃纤维预浸料层(3)、功能性树脂层(2)、铜箔层(1)的结构,由于采用功能性树脂与金属箔复合物结构的多层印制线路板,解决了多层板常规结构存在的不足,实现了多层板表面功能性涂层的要求,提高了相对漏电起痕指数水平,增加了铜箔剥离强度。 |
申请公布号 |
CN201341273Y |
申请公布日期 |
2009.11.04 |
申请号 |
CN200820206660.5 |
申请日期 |
2008.12.31 |
申请人 |
广东生益科技股份有限公司 |
发明人 |
吴小连;尹建洪;苏晓声;陈振文;刘东亮;杨中强 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市华南专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
李玉平 |
主权项 |
1、一种功能性树脂与金属箔复合物的多层印制线路板,包括铜箔层(1)、玻璃纤维预浸料层(3)、内层芯板层(4),其特征在于:还包括功能性树脂层(2),自上而下依次排列顺序为:铜箔层(1)、功能性树脂层(2)、玻璃纤维预浸料层(3)、内层芯板层(4)、玻璃纤维预浸料层(3)、功能性树脂层(2)、铜箔层(1)。 |
地址 |
523000广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 |