| 发明名称 | 热压装置和热压方法以及柔性电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热压装置，该热压装置使用于将各向异性导电膜(5)暂时固定在形成于柔性电路基板(1)的电极布线面上的热压工序中，并且具备：放置上述电路基板的支撑台(10)；以及与进一步放置在上述电路基板的电极布线面上的各向异性导电膜搭接的热压头(11)，在上述支撑台(10)的上述柔性电路基板的放置面上，具有深度为上述电路基板的薄膜状底座构件(2)厚度的20～100％的凹部(14)。 | ||
| 申请公布号 | CN100557904C | 申请公布日期 | 2009.11.04 |
| 申请号 | CN200510051976.2 | 申请日期 | 2005.02.23 |
| 申请人 | 东北先锋电子股份有限公司 | 发明人 | 大峡秀隆 |
| 分类号 | H01R43/02(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01R43/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种热压装置，该热压装置使用于将各向异性导电膜暂时固定在形成于柔性电路基板的电极布线面上的热压工序中，并且具备：放置上述电路基板的支撑台；以及与进一步放置在上述电路基板的电极布线面上的各向异性导电膜接触的热压头，其特征在于：在上述支撑台中放置上述柔性电路基板的放置面上，具有深度为上述电路基板的薄膜状底座构件厚度的20～100％的凹槽。 | ||
| 地址 | 日本山形县 | ||