| 发明名称 | 用于形成金属导线的CMP浆料组合物 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种CMP浆料，其包括一种含有至少两个吡啶基基团的吡啶基化合物，并使导线上凹陷和腐蚀的发生率降到最低。 | ||
| 申请公布号 | CN101573425A | 申请公布日期 | 2009.11.04 |
| 申请号 | CN200780048768.4 | 申请日期 | 2007.12.28 |
| 申请人 | 株式会社LG化学 | 发明人 | 申东穆;崔银美;曹昇范;河贤哲 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01)I | 主分类号 | C09K3/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟守期;唐铁军 |
| 主权项 | 1.CMP浆料，其含有研磨剂、氧化剂、络合剂、缓蚀剂和水；其中所述缓蚀剂包含一种具有至少两个吡啶基基团的吡啶基化合物。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||