| 发明名称 |
电子装置壳体及其制造方法 |
| 摘要 |
一种电子装置壳体，包括金属本体及塑料天线盖，该金属本体与该塑料天线盖采用嵌入成型技术一体成型，其结合处的外表面为一平滑面，且该平滑面上形成有一连贯的涂层。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。该制造方法包括以下步骤：提供一个金属本体；将该金属本体作为嵌件，通过嵌入成型技术将一个塑料天线盖与该金属本体一体成型，且该金属本体与该塑料天线盖的结合处的外表面为一平滑面；对该一体成型后的电子装置壳体的外表面进行涂装，而在该平滑面上形成一连贯的涂层。上述电子装置壳体具有强度高、外形美观且适于薄型化设计的优点。 |
| 申请公布号 |
CN101573009A |
申请公布日期 |
2009.11.04 |
| 申请号 |
CN200810301382.6 |
申请日期 |
2008.04.28 |
| 申请人 |
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
李翰明;洪志谦;周祥生;张清贤 |
| 分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;H05K5/04(2006.01)I;H01Q1/42(2006.01)I;B05D7/24(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种电子装置壳体，包括金属本体及塑料天线盖，其特征在于：该金属本体与该塑料天线盖采用嵌入成型技术一体成型，其结合处的外表面为一平滑面，且该平滑面上形成有一连贯的涂层。 |
| 地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
