半导体装置

摘要

本发明系提供一种半导体装置，包含一半导体晶片与一晶片承载器。上述半导体晶片具有一射频元件，其具有电性连接于二个接合垫之一射频核心。上述晶片承载器具有二个承载器垫与一天线。上述二个承载器垫电性连接于上述二个接合垫。上述天线连接上述承载器垫，并电性连接于上述接合垫与上述射频核心。上述天线系以焊线、印刷导电物、密封环、或其他结构所形成，其系位于上述半导体晶片的上表面上、其上方、或其下方。上述半导体晶片更包含一主要元件，而上述射频元件则为一次要元件。上述主要元件位于一主要区，而上述次要元件的射频核心则位于一次要区，其中上述次要区远小于上述主要区。上述射频核心与上述主要元件的形成，系使用相同的晶片制程。

主权项

一种半导体装置，包含：一半导体晶片，具有：一主要元件，用以执行一主要的功能，该主要元件具有复数个接合垫；及一次要元件，用以执行一射频通讯的功能，其中，该主要元件位于该半导体晶片的一主要区，该次要元件具有一次要核心，该次要核心位于该半导体晶片的一次要区，该次要区小于该主要区；以及一晶片承载器，用以承载该半导体晶片，该承载器具有复数个承载器垫，电性连接该些接合垫。