| 摘要 |
一种用于操作特别是薄晶圆的可运送的静电式基材保持器，该晶圆典型厚度比200μm更薄。此晶圆在研磨前或在或在进一步加工成薄片时系固定到该静电式基材保持器上。在相关的操作步骤时以及在一道可能需要的中间储存作业之时，该晶圆有一段期间且至少在二道加工步骤之间，系留在该可运送的静电式保持器(基材保持器)上，此处称为转移ESC。如此可减少晶圆破裂之虞，且因此使构件的产率大大提高。整个操作系统由一个或数个可运送的静电式保持器(基材保持器)及一个或数个晶圆的送交站构成。这些送交站(它们可位于不同的加工-或处理站中)特别用于将该可运送的静电式保持器充电及放电。整个操作系统设计成使得与该晶圆连接的转移ESC可用转移ESC标准机器中将半导体基材加工及处理，而不需或只需少许变更的操作装置。 |
