发明名称 雷射加工机及雷射加工方法
摘要 本发明的目的系提供一种可缩小设置面积、且使作业效率提高的雷射加工机以及雷射加工方法。本发明之雷射加工机系包括:雷射加工机本体A,其系具备复数的雷射照射部及工件载置部3;工件4的供给储藏室20;工件4的排出储藏室60;供给侧移动装置B,具有和可自由装卸工件4的雷射照射部数目相同的工件保持装置16a、16b,且使这些工件保持装置自由移动在上下及水平方向;以及排出侧移动装置C,具有和可自由装卸工件4的雷射照射部数目相同的工件保持装置56a、56b,且将这些工件保持装置自由移动在上下及水平方向;自供给储藏室20依序吸着工件在上述复数的供给侧工件保持台16a、16b,将这些供给侧工件保持台移动在工件载置部,将复数的工件载置在工件载置部3。将在工件载置部作雷射加工之后的工件吸着在排出侧的工件保持台56a、56b,移动在排出储藏室60侧,将被保持在这些工件保持台的工件依序排出在排出储藏室。
申请公布号 TWI316437 申请公布日期 2009.11.01
申请号 TW093124638 申请日期 2004.08.17
申请人 日立比亚机械股份有限公司 发明人 伊藤靖;成濑二男;丸山修
分类号 B23K26/00 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人 洪澄文
主权项 一种雷射加工机,包括:雷射加工机本体,具备被并排配置在水平的单轴方向的复数雷射照射部、以及与上述雷射照射部相对的方式被配置的工件载置部;工件的供给储藏室;工件的排出储藏室;供给侧移动装置,具有和可自由装卸工件的上述雷射照射部数目相同的工件保持装置,且将该等工件保持装置自由移动在上下及水平方向;以及排出侧移动装置,具有和可自由装卸工件的上述雷射照射部数目相同的工件保持装置,且将该等工件保持装置自由移动在上下及水平方向;其特征在于:在上述工件载置部的上述轴方向的一方的侧边,除了配置上述供给储藏室和上述供给侧移动装置,同时在另一方的侧边配置上述排出储藏室和上述排出侧移动装置。
地址 日本