印刷电路板电镀通孔之塞孔油墨组成物及印刷电路板之制法

摘要

本发明有关一种用于印刷电路板电镀通孔之塞孔油墨组成物，系包括含有选自由(甲代)丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系、含环氧基之(甲代)丙烯酸酯之至少一种单体构成主链之树脂、感光性单体、光聚合起始剂、无机填充剂以及流变助剂所构成。本发明之用于印刷电路板电镀通孔之塞孔油墨组成物，具有塞孔性优异、剥膜速度快之优点，而可适用于印刷电路板之量产需求。

主权项

一种用于印刷电路板电镀通孔之塞孔油墨组成物，包括含有选自由(甲代)丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系单体及含环氧基之(甲代)丙烯酸酯之至少一种单体构成主链之树脂、感光性单体、光起始剂、无机填充剂以及流变助剂；其中，以该含有选自由(甲代)丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系单体及含环氧基之(甲代)丙烯酸酯之至少一种单体构成主链之树脂固型份100重量%计，该感光性单体之含量为5~80%，光起始剂为3~40%，无机填充剂为5~80%，流变助剂为0.5~20%；且该树脂又含有(甲代)丙烯酸作为共聚单体。