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发明名称
附贴布之基材
摘要
本创作系一种附贴布之基材,其系包括一热塑性基材本体以及至少一布体,该热塑性基材具有至少一表面,该布体系以热熔的方式贴附于该热塑性基材本体之表面。本创作系将该布体设置于该热塑性基材本体上,因此藉由该布体之隔绝,可避免皮肤与热塑性基材本体直接接触,故能降低异味之产生,而且该布体之图案、花纹及色彩能够多样化地设计,使得本创作所获得之基材的变化更为丰富。
申请公布号
TWM367705
申请公布日期
2009.11.01
申请号
TW098212470
申请日期
2009.07.09
申请人
添圣机械股份有限公司
发明人
叶添福
分类号
A61F13/02
主分类号
A61F13/02
代理机构
代理人
桂齐恒;阎启泰
主权项
一种附贴布之基材,其系包括:一热塑性基材本体,其具有至少一表面;至少一布体,其系以热熔的方式贴附于该热塑性基材本体之表面。
地址
台南县安定乡安加村258之50号
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