发明名称 附贴布之基材
摘要 本创作系一种附贴布之基材,其系包括一热塑性基材本体以及至少一布体,该热塑性基材具有至少一表面,该布体系以热熔的方式贴附于该热塑性基材本体之表面。本创作系将该布体设置于该热塑性基材本体上,因此藉由该布体之隔绝,可避免皮肤与热塑性基材本体直接接触,故能降低异味之产生,而且该布体之图案、花纹及色彩能够多样化地设计,使得本创作所获得之基材的变化更为丰富。
申请公布号 TWM367705 申请公布日期 2009.11.01
申请号 TW098212470 申请日期 2009.07.09
申请人 添圣机械股份有限公司 发明人 叶添福
分类号 A61F13/02 主分类号 A61F13/02
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项 一种附贴布之基材,其系包括:一热塑性基材本体,其具有至少一表面;至少一布体,其系以热熔的方式贴附于该热塑性基材本体之表面。
地址 台南县安定乡安加村258之50号