电路连接用黏结剂

摘要

本发明提供了一种电路连接用黏结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热黏结性的黏结剂中，上述黏结剂含有分散的、平均粒径为10μm以下的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，该黏结剂的DSC(差式扫描热分析)的发热开始温度为60℃以上，而固化反应的80%的结束温度在260℃以下。

主权项

一种电路连接用黏结薄膜，其系使相对的电路电极经加热、加压，在加压方向的电极间实现电连接的热黏结性的黏结薄膜，其特征在于：该黏结薄膜含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50-1000MPa，用DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而且固化反应的80%的结束温度最高为260℃，其中该反应性树脂包含下式(1)所示的鋶盐：于式(1)中，R1系选自亚硝基、羰基、羧基、氰基、三烷基铵及甲氟基所组成之族群；R2及R3系选自氨基、氢氧基及甲基所组成之族群；Y系选自六氟砷酸盐及六氟锑酸盐所组成之族群。