发明名称 | 软性印刷电路板 | ||
摘要 | 本创作揭示了一种软性印刷电路板,其系包括有布件区,且于布件区内设有复数焊接部,各焊接部可焊设有电子元件,并在软性印刷电路板容易被弯折的位置,将部份之焊接部呈交错排列方式设置;藉由部份之焊接部呈交错排列,而能有效减少于弯折软性印刷电路板时,产生应力线的现象发生,以防止在弯折区的电子元件产生锡裂。 | ||
申请公布号 | TWM368270 | 申请公布日期 | 2009.11.01 |
申请号 | TW098211536 | 申请日期 | 2009.06.26 |
申请人 | 胜华科技股份有限公司 | 发明人 | 林明传;王星发;黄奇男 |
分类号 | H05K1/18 | 主分类号 | H05K1/18 |
代理机构 | 代理人 | 刘纪盛;谢金原 | |
主权项 | 一种软性印刷电路板,该软性印刷电路板包括一布件区,且该布件区设有复数焊接部,且至少部份之焊接部形成为交错排列设置。 | ||
地址 | 台中县潭子乡台中加工出口区建国路10号 |