发明名称 软性印刷电路板
摘要 本创作揭示了一种软性印刷电路板,其系包括有布件区,且于布件区内设有复数焊接部,各焊接部可焊设有电子元件,并在软性印刷电路板容易被弯折的位置,将部份之焊接部呈交错排列方式设置;藉由部份之焊接部呈交错排列,而能有效减少于弯折软性印刷电路板时,产生应力线的现象发生,以防止在弯折区的电子元件产生锡裂。
申请公布号 TWM368270 申请公布日期 2009.11.01
申请号 TW098211536 申请日期 2009.06.26
申请人 胜华科技股份有限公司 发明人 林明传;王星发;黄奇男
分类号 H05K1/18 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人 刘纪盛;谢金原
主权项 一种软性印刷电路板,该软性印刷电路板包括一布件区,且该布件区设有复数焊接部,且至少部份之焊接部形成为交错排列设置。
地址 台中县潭子乡台中加工出口区建国路10号