抗静电放电之散热模组和其电子封装体、组装体及系统

摘要

一种电子组装体包括一基板、一晶片、一导电栅栏及一散热器。基板具有一接合面。晶片接合至接合面。导电栅栏接合至接合面，且至少局部地围绕晶片之侧缘。散热器设置于基板之上方，并接触晶片及导电栅栏。藉由在基板及散热器之间设置导电栅栏，使得导电栅栏及散热器作为晶片之屏蔽，故可降低静电放电对晶片所造成的不利影响。

主权项

一种散热模组，适于固定至一电子封装体上，该电子封装体具有一具有一接合面的基板及一接合至该接合面之晶片，该散热模组包括：一散热器；以及一导电栅栏，连接至该散热器，具有至少一缝隙，其中该缝隙小于电磁波之波长的二十分之一，当该散热器设置于该基板之上方，并接触该晶片时，该导电栅栏至少局部地围绕该晶片之侧缘。