获得一已知良好晶锭之测试设备

摘要

切割半导体晶圆以单一化形成在晶圆上的积体电路晶锭。然后晶锭捡拾机器将单一晶锭定位及定向在载体基座上，使得形成在每一晶锭表面上的讯号、电力、及接地垫片位在由晶锭捡拾机器光学确认的载体基座上之界标有关的预定位置。利用暂时将晶锭保持在载体基座上的适当位置，他们接受一连串测试及其他处理步骤。因为每一晶锭的讯号垫片位在预定位置，所以在测试期间他们能够由设置具有讯号存取到垫片的测试仪器并且适当排列之探针加以存取。在每一测试之后，晶锭捡拾机器以另一晶锭取代任何未通过测试的晶锭，藉以提高接下来的测试及其他处理资源之效率。

主权项

一种用以同时保持复数裸的单一积体电路(IC)晶锭及用以设置具有讯号存取到复数晶锭的每一晶锭之IC测试仪器的设备，其中每一晶锭包含平面下表面、平面上表面、及形成在晶锭的平面上表面上之复数垫片，经由该复数垫片晶锭传送及接收讯号，该设备包含：基座，具有复数凹处，其中每一凹处皆包含上开口及平面底表面，其中所有凹处的平面底表面位在共同平面中，其中每一凹处的平面底表面皆保持分开晶锭的平面下表面，及每一凹处的平面底表面之平面尺寸实际上大于晶锭的平面下表面，其中该基座包含可光学确认的参考特征；盖子，当放在基座上时，延伸通过每一凹处的上开口；及复数弹性导电探针，其中当盖子放在基座上时，每一探针位在盖子及形成在凹处所保持的晶锭上表面上之分开的其中一垫片之间。