倒装芯片组装件及其制造方法

摘要

本发明公开了倒装芯片的组装件及其制作方法，目的是解决现有采用长铜端柱的倒装芯片互连构件及其制造方法可能会使半导体芯片经受热感应机械应力影响其可靠性的问题，该组装件包括：半导体工件、与半导体工件连接的多个互连构件，每个互连构件包括与半导体工件接触的第一不可回流焊金属层，与半导体工件接触、第二不可回流焊金属层，至少一层可在第一预定回流焊温度下进行回流焊的可回流焊应力消除层；该可回流焊应力消除层位于第一和第二不可回流焊金属层之间。上述方法包括在半导体工件上依次沉积上述金属层的步骤。

主权项

1.一种倒装芯片组装件，包括：半导体工件；多个互连构件，连接至半导体工件，每个互连构件包括：第一不可回流焊金属层，与半导体工件电连接；第二不可回流焊金属层；至少一层可在第一预定回流焊温度下进行回流焊的可回流焊应力消除层；其中所述的可回流焊应力消除层位于第一和第二不可回流焊金属层之间。