具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层表面处理方法

摘要

具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层表面处理方法，涉及一种三元合金镀层处理方法。为了解决现有铜箔表面处理工艺中因分步电镀法而造成操作上的不便的问题，和现有表面处理铜箔耐酸劣化率并不令人满意的现状，本发明的电解铜箔镀层中，Zn的质量百分含量为65～75％、Ni的质量百分含量为20～30％、Sn的质量百分含量为3～7％。其处理方法为：一、配制电镀液；二、添加剂的选择；三、电解铜箔预处理；四、电沉积。本发明采用一步电镀法进行三元合金的沉积。用本发明所述方法获得的铜箔压制成的FR4覆铜箔层压板，能够重复地获得1.9～2.0N/mm以上的剥离强度及2％以下的耐盐酸劣化率。

主权项

1、一种具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层表面处理方法，其特征在于所述方法为：一、电镀液配制：(1)将称好的焦磷酸钾140～240g/L、硫酸锌10～30g/L、硫酸镍10～30g/L、硫酸亚锡5～30g/L分别用蒸馏水溶解，当焦磷酸钾溶液搅拌至澄清时，首先将硫酸亚锡水溶液加入到焦磷酸钾溶液中，搅拌、加热，待其完全溶解，再将溶好的硫酸锌溶液也加入其中，搅拌溶液至澄清，再将溶好的硫酸镍加入，搅拌至澄清；最后将称量好的硫酸钠50～100g/L用蒸馏水完全溶解，加入到溶液中，搅拌至澄清；(2)待溶液冷却后，加入所需量的过氧化氢1～10ml/L，搅拌直至不再产生气泡为止；二、添加剂的选择：在电镀液中依次加入添加剂，所述添加剂为2-丁炔-1.4二醇、乙二胺、十二烷基苯磺酸钠、胡椒醛中一种或几种的混合物；三、电解铜箔预处理：将电解铜箔浸泡在稀硫酸溶液中除去铜箔表面的氧化膜，取出后用蒸馏水冲洗除去铜箔表面残留的S042-；四、电沉积：阳极采用石墨电极，阴极与阳极的面积比为2∶1～1∶1，阴阳极之间的距离为5～8cm，温度控制在20～30℃，电流密度为2～5A/dm2，电镀时间为2s～15min。