用于层厚度控制的方法及设备

摘要

一种在基底(1)的表面上分配粘性液体的方法和设备，通过在旋涂过程之前或在过程中以安置在基底表面上方的加热或冷却的热源来特定局部地热调节基底上的液体，其中基底(1)是例如半导体晶片或数据存储介质，所述热源包括辐射源、灯、IR散热器、热或冷的气流中的至少一种。

主权项

1.一种在基底的表面上分配粘性液体的方法，其包括以下步骤：将该基底基本上水平地放置在支座上；向所述基底的表面施加粘性液体；使该基底旋转，以使液体沿径向向外分配；和以热方式调节该基底上的液体，以便通过安置在基底表面上方的加热或冷却的热源来局部地产生选择性的温度梯度，从而以特定方式局部地影响其粘度；所述热调节要不是通过被加热的或冷却的气流，就是通过电磁辐射源来实现。