可达成正面电导通的半导体芯片封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种可达成正面电导通的半导体芯片封装结构及其制作方法。该封装结构包括：封装单元、半导体芯片、基板单元、第一绝缘单元、第一导电单元、第二导电单元、及第二绝缘单元。该封装单元具有用于容置该半导体芯片的容置槽及用来容置该基板单元的外围容置槽。该半导体芯片具有多个导电焊盘。该第一绝缘单元具有形成于多个导电焊盘之间的第一绝缘层。该第一导电单元具有多个第一导电层。该第二导电单元具有多个成形于多个第一导电层上的第二导电层。该第二绝缘单元成形于多个第一导电层彼此之间及多个第二导电层彼此之间。本发明可省略打线工艺并且可免去因打线而出现电接触不良的情况。

主权项

1、一种可达成正面电导通的半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：封装单元，其具有至少一个中央容置槽及至少一个包围该至少一个中央容置槽的外围容置槽；至少一个半导体芯片，其容置于该至少一个中央容置槽内，并且该至少一个半导体芯片的上表面具有多个导电焊盘；基板单元，其容置于该至少一个外围容置槽内；第一绝缘单元，其具有至少一个形成于所述多个导电焊盘之间的第一绝缘层，以使得所述多个导电焊盘彼此绝缘；第一导电单元，其具有多个第一导电层，并且其中一个第一导电层成形于该第一绝缘层上且位于该至少一个半导体芯片的上方，其余的第一导电层的一端系分别电连接于所述多个导电焊盘；第二导电单元，其具有多个第二导电层，其中一个第二导电层成形于上述位于该至少一个半导体芯片上方的第一导电层上，其余的第二导电层分别成形于上述多个分别电连接于所述多个导电焊盘的第一导电层上；以及第二绝缘单元，其成形于所述多个第一导电层彼此之间及所述多个第二导电层彼此之间，以使得所述多个第一导电层彼此之间及所述多个第二导电层彼此之间产生电隔绝。