光电混载基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种光电混载基板及其制造方法，前述光电混载基板在一个面上具有光波导，在另一个面上具有电气配线图形等，其中，光波导的芯图形和电气配线图形等精度良好地被配置在所希望的位置上。具体来讲，本发明涉及光电混载基板的制造方法，其包括：将层叠有芯层21和包层20的层叠体4准备在前述电气配线板上的工序；在前述电气配线板的与形成层叠体4的面相反的面上，同时形成用于设置光波导的芯图形的定位标识12、和用于与电气配线图形13或外部连接的电连接部的工序；基于前述定位标识12，不使用光掩模来形成光波导的芯图形的工序。

主权项

1.一种光电混载基板的制造方法，该光电混载基板包含电气配线板、以及在前述电气配线板上层叠芯层和包层而成的光波导，其中，该制造方法包括下述工序：A)将层叠有前述芯层和包层的层叠体准备在电气配线板上的工序；B)在前述电气配线板的与形成前述层叠体的面相反的面上，同时形成用于设置光波导的芯图形的定位标识、和用于与电气配线图形或外部连接的电连接部的工序；以及C)基于前述电气配线板的定位标识，不使用光掩模来形成光波导的芯图形的工序。